電子產品錫焊工藝技術

電子產品錫焊工藝技術培訓

課程背景
錫焊工藝是電子產品生產中一個很重要環節，它的好壞直接決定了電子產品的品質及可靠性，各相關員工必須切實了解、掌握錫焊工藝技術。為有效提高相關人員對電子元器件的錫焊工藝認識、培養高素質的專業技術人員，特舉辦此課程，詳細講解電子產品錫焊工藝的高端技術，重點解決當前各企業在錫焊工藝中出現的種種問題。

課程目標
給一個機會，獲百倍收益：
1.掌握電子產品錫焊工藝。
2.免費得到數小時的錫焊工藝電影資料。
3.免費現場指導。
4.本課程電子課件。

活動綱要/Outline
一、手工焊接工藝
來料檢測
裝焊前的操作
THT裝焊工藝設計
一般元器件的插裝方法
元器件插裝的技術要求
手工焊接的工藝要求及質量分析
SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
SMD/SMC的規定
表面安裝印制電路板的規定
SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

二、波峰焊工藝
概述
波峰焊機
波峰焊材料
波峰焊工藝流程

三、再流焊工藝
再流焊原理
再流焊工藝特點
再流焊的工藝要求
影響再流焊質量的因素
再流焊實時溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得*的測試數據等
如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
雙面回流焊工藝
通孔元件再流焊工藝

四、無鉛焊接工藝
1.無鉛焊接的特點
2.無鉛工藝與有鉛工藝比較
3.無鉛焊接的特點
4.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
5.無鉛波峰焊特點及對策
6.無鉛焊接對焊接設備的要求
7.無鉛焊接工藝控制
無鉛PCB設計
印刷工藝
貼裝
再流焊
波峰焊
檢測
無鉛返修
8.過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題.問題舉例及解決措施
9.無鉛生產物料管理
元器件采購技術要求
無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
表面組裝元器件的運輸和存儲
SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
從有鉛向無鉛過度時期生產線管理，材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化

五、表面安裝工藝
1.SMT組裝方式
2.Screen Printer
工作圖
Screen Printer的基本要素
工程案例
3.SMT點膠機
4.MOUNT
5.表面貼裝強化設備--Underfill
6.自動光學檢查(AOI)
7.ICT測試機
8.SMA Clean
9.SMT檢驗標準
10.BGA PCB影像檢測
11.PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

六、IPC-A-610E標準解讀
焊接和高電壓
焊接的可接受性
高壓以及焊接異常
端子連接
夾簧鉚接端
鉚接件
導線/引腳準備上錫
引腳成型-應力釋放
維修環
應力釋放引腳/導線彎曲
引腳/導線的安放
絕緣皮
導體
端子焊接
導體-損傷-焊后的情形
通孔連接技術
元氣件安放
散熱器
元氣件緊固
支撐孔
非支撐孔
跨接線
表面安裝技術
膠水粘接

SMT連接
底部焊墊片式元件
1-3-5片式元件
圓拄型
城堡型
鷗翼型引腳
圓形或扁圓型引腳
J型
I型
扁平焊片
高立底部焊墊
內L型
BGA
PQFN
跨接線
元件損傷和印制電路板及其組件
印制電路板和組件
金手指
層壓板狀況
導體和焊盤
標記
清潔度
涂覆
元件的損傷

講師介紹/Lecturer
周旭
英國Wayne kerr電子儀器公司技術顧問；
*Emerson公司產品評審專家；
*Gerson Lehrman集團高級專家；
浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；
江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學工學博士。
Siemens公司從事設計數控系統7年，后一直從事電子設備可靠性設計、電磁兼容設計、電子設備結構設計、熱設計、防腐蝕設計、隔振降噪設計、電子設備制造工藝設計、硬件測試、靜電防護體系建設、質量管理、認證等方面的研究和實踐，從業經歷30余年。

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