研發到試制的產品測試設計(硬件和嵌入式產品

【課程背景】

本課程針對系統集成電子產品，重點講授系統集成產品從研發測試到試制測試流程、方法、關鍵活動和里程碑，同時還講授了測試度量評價方法、組織和團隊建設等重點內容，力圖將研發到試制的測試整體布局、整體脈絡充分展現，講師借助豐富標桿企業和大、中、小高新技術企業的測試經驗，系統集成產品軟件部分單元測試、集成測試、系統測試、驗收測試、客戶試用測試等，硬件部分ID設計手板測試、MD設計試模T0、T1、T2,原理圖電路設計后樣品打樣調試和測試、整機測試、可靠性測試、認證測試等，闡明了軟件部分、硬件部分、結構部分測試的關鍵節點，展示了參考示例，探討了常見的重難點問題。

課程詳細講解被業界優秀公司證實行之有效的一系列測試流程、工具和方法，實現產品測試的理念、方法、工具有機結合，從而使學員在實戰演練與方法講解中深刻領悟測試技術和分析方法，使學員切實應用到公司實際產品測試中，提高產品的質量，提升產品的競爭力，確保市場成功。與此同時，課程分享業界成功企業的測試設計管理方法，包括產品測試管理和技術實踐。

由于系統集成產品研發到試制的產品測試跨度大、流程多、涉及到的部門和活動也非常多，因標準課程是2天12~13小時，有限的時間，有效的訓練，不可能面面俱到。具體到實際的公開課和企業內部培訓課，會根據學員和企業需求，調整詳略和難易點。因此，在培訓前需要培訓單位和企業，給出培訓需求重點和詳略建議，便于開展針對性的教學。

【適合對象】

測試部門和從事測試工作的全體人員：研發測試、裝備開發、中試測試、生產測試等。

質量工程師和質量管理人員：研發質量、體系質量、項目質量、生產質量、售后質量。

中試部經理、技術質量部經理。

研發總經理/副總、公司技術總工/技術總監。

項目經理/產品經理及與測試相關的管理人員。

【課程收益】

通過學習，學員能夠陳述產品測試研發測試、中試測試、生產工藝測試的基本過程和整體測試設計脈絡。

通過學習，學員能夠列舉基于系統集成產品生命周期的研發階段測試軟件工程過程，如單元測試、集成測試、系統測試、驗收測試、客戶試用等過程，依據學員企業特點，初步應用在所在企業工作崗位上。

通過學習，學員能夠列舉基于系統集成產品生命周期的研發階段測試硬件工程過程，如硬件部分ID和MD設計手板測試、MD設計試模T0、T1、T2,原理圖電路設計后樣品打樣調試和測試、整機測試、可靠性測試、認證測試等等過程，依據學員企業特點，初步應用在所在企業工作崗位上。

通過學習，學員能夠陳述系統集成產品中試和生產工藝測試工程過程，依據學員企業特點，初步應用在所在企業工作崗位上。

通過學習，借助測試度量模板和流程示例，學員能初步應用產品測試涉及的主要測試度量技術方法，初步應用在學員所在企業工作崗位上。

通過學習，學員能夠陳述測試組織體系架構和團隊建設的關鍵，初步應用測試組織考核和激勵措施，提升測試組織的績效。

【教學形式】50%理論講授+30%現場練習+20%點評與演示

【課程時長】2天/每天6小時，共12小時

【課程大綱】

模塊一、測試關鍵活動及基本原則

測試在質量體系中的位置-測試是質量控制重要手段

質量管理四類活動：策劃、控制、保證、改進

H公司測試流程演變

產品測試為什么失??？

產品測試的主要工作是什么？計劃、方案、單板級、整機測試與認證

什么是產品測試四大活動？單元測試、集成測試、系統測試、驗收測試

常見的測試方法：靜態、動態；單元、集成、系統、驗收；白盒、黑盒、灰盒

測試方法的對應關系

產品測試的五個基本原則：客戶化測試、不同的測試等級、盡早測試、Good-enough、PARETO法

模塊二、測試設計需求分析

演練與討論：測試需求怎么收集？

為什么需要可測試需求？

測試需求分析測試框架

測試需求分析-產品測試規格分析

測試需求分析-測試規格評估

測試需求分析-測試規格跟蹤

什么是好的需求？

最佳需求的八大特點

需求案例演練

DFT規格需求

用戶的可測性需求：需求轉化示例

內部的測試需求

模塊三、研發階段測試工程過程

產品測試管理內容：四項主要工作

測試業務的階段性發展：三個主要階段

漸增Build測試方法四個階段

基于產品生命周期的測試業務（研發測試）

測試V模型

產品測試生命周期模型

測試生命周期對應的關鍵交付件

某公司測試階段分配

單元/部件測試過程

單元/部件測試基本概念 ?

單元/部件測試的意義

單元/部件測試過程

單元/部件測試階段輸出

單元/部件測試準備

單元/部件測試執行

單元/部件測試成敗關鍵因素分析

測試環境（測試驅動、被測單元、測試樁、測試用例、測試結果）

測試計劃和用例評審查檢表、測試記錄、缺陷報告

集成測試過程

集成測試策略的確定時機

集成測試基本概念

集成測試對象和集成測試中的角色定義

集成測試的特點

集成測試順序確定

集成測試準備

集成測試執行和缺陷跟蹤

集成測試質量目標

典型集成測試平臺構造

集成測試工作開展的制約因素

集成測試成敗關鍵因素分析

系統測試過程

轉測試操作流程和角色定義

模板展示：內部版本發布說明書、研發版本轉測試標準

系統測試基本概念（定義、對象、依據）

系統測試過程 ·系統測試輸入、輸出

系統測試準備

系統測試執行

測試環境的規劃和管理

問題跟蹤反饋：基于產品平臺的測試策略

系統測試成敗關鍵因素分析

硬件產品設計和測試過程

ID設計及評審

MD設計及評審

手板制作及評審

電路設計/PCB LAYOUT

電路+結構評審：可能是多次評審然后確定版本，多次研發版本

結構開模:第一到第三次試模T0-T2，樣品測試

PCB打樣:PCB樣品制作、功能調試、樣品測試

工程樣機（原型機）

研發樣機

工程樣機和研發樣機測試

研討：系統集成產品硬件和軟件測試過程如何實現并行及同步協調？

模塊四、中試測試工程過程

小批量試制樣機測試活動

市場驗證測試活動

標桿測試方法

認證測試方法（CE、UL、3C認證方法及流程）

基于客戶交付的產品測試

發布階段測試工作關鍵節點

客戶試用測試

客戶選擇及準備

需要什么樣的產品上市策略？

某公司產品上市決策轉變

BETA測試的使命與目標

測試人員在客戶試用中的職責

客戶問題跟蹤 ·

產品升級

收集分析新需求-招標支撐

重點客戶支撐-培訓客戶 ?

在線診斷

演練：測試存在的難以測試、測試問題難以定位等問題如何解決？

模塊五、生產工藝類測試工程過程

生產工藝類測試流程

生產測試策略的指導原則

生產測試方法：MVI、AOI、AXI、ICT、FLY、FT、老化等

功能測試類型和特點

功能測試

子架測試

儀器堆疊

通用平臺

專用平臺

老化測試工藝流程介紹和指標

工藝測試策略有哪三個關鍵詞？

測試覆蓋率

測試成本和效率

產量及復雜程度

PCBA可測試性設計要求：測試點設計、走線布局、焊盤設計等

生產工藝測試關鍵測試指標如何設置？漏測率、誤測率、重測率、故障覆蓋率等

模塊六、測試度量指標和關鍵活動

業務度量＋質量度量

度量模型

組織能力基線

產品線的度量指標

產品團隊的度量指標

完善、準確地定義度量指標的屬性

測試度量

控制圖、產品缺陷率DI值、缺陷密度、缺陷剔除率DRE

缺陷剔除率DRE實例演練：M公司嵌入式產品研發測試方面的典型問題

被測對象的質量評估指標——缺陷密度

被測對象的質量評估指標——用例測試通過率

被測對象的質量評估指標——測試覆蓋率

被測對象的質量評估指標—提升測試覆蓋率

測試設計和測試執行的質量評估指標：常用5個

IPD-CMMI-Scrum敏捷開發過程中的測試和度量活動

明確測試度量指標匯總和匯報機制

測試度量數據收集需要注意的問題

模塊七、產品測試組織和團隊建設

測試部門在公司的位置

測試代表的職責和任務

測試外圍小組成員的職責和任務

測試團隊內部職責分工方案實例

測試組織的團隊建設

建立以TSE為核心的系統組

建立監控機制

建立考核機制

建立評審機制和培訓機制

建立技術文檔庫和交流平臺建設

建立新員工培養機制及導師制度

測試人員的雙重晉升機制

測試人員資格等級劃分

可測性設計在公司推廣中的障礙

公司怎么推行測試設計？

A公司測試體系建設歷程

課程收尾：回顧總結，答疑，五三一學習轉化行動計劃