PCB（電路板）重點技術與專業術語解析課程說明書企業定制版R2.5

【課程背景】

本課程重點介紹了電路板PCB材料、工藝和制造流程，同時對PCB布線布局、焊盤設計、柔性板FPC和軟硬結合板Rigid-FPC重點技術與工藝，其中介紹了專業術語意義，材料選擇、疊層壓合、各PCB制造流程介紹，同時結合實際應用中的案例講解。更進一步，運用案例研討、互動演練等方法，使學員掌握PCB工藝技術實際工作中的方法和技巧，達到技術、管理水平提升及工作績效改善之目的。

【適合對象】

1. 電子硬件、結構、整機、工藝、品質、新產品導入、中試等管理人員及工程師；
2. 生產工藝PE、供應商質量管理SQE、現場質量工程師QE、IPQC、OQC、FQC、QA等，以及生產管理人員和技術人員；
3. 研發質量、體系質量、生產質量管理及工程師；
4. 研發總監、經理等管理人員和研發工程師等。

【課程預期收益】

1. 系統學習了解PCB技術與術語應用知識。
2. 引導學員針對案例問題進行研討，使學員掌握PCB設計的有效途徑和方法。
3. 學員通過PCB技術案例和演練，可以應用相關知識，較為有效的進行PCB供應商質量控制，來料檢驗、不良分析、售后返修等工作。

【教學形式】

60%理論講授+20%現場練習+20%疑難解答

【課程時長】

1天/6-6.5小時

【課程大綱】

模塊一、PCB制造技術基礎知識

1. PCB制造技術基礎認知
2. PCB疊層設計要求：Core疊法與Foil疊法的比較
3. PCB阻焊與線寬/線距
4. PCB板材的選擇：Tg參數和介電常數的考慮
5. PCB表面處理應用比較：HASL vs ENIG vs OSP
6. PCBA的DFM&DFR工藝的基本原則
7. PCB外形及尺寸
8. 基準點
9. 阻焊膜
10. PCB器件布局
11. 孔設計及布局要求
12. 阻焊設計
13. 走線設計
14. 表面涂層
15. 焊盤設計
16. 案例解析
17. PCB QFP和SOP部分區域起泡分層失效解析
18. PCB上DSP BGA器件焊點早期失效解析
19. PCB器件腐蝕失效案例解析

模塊二、單板PCB的焊盤設計

1. 焊盤設計的重要性
2. PCBA焊接的質量標準
3. 不同封裝的焊盤設計
4. 表面安裝焊盤的阻焊設計
5. 插裝元件的孔盤設計
6. 特殊器件的焊盤設計

4.焊盤優化設計案例解析：雙排QFN的焊盤設計

模塊三、單板PCB布局與布線

1. PCBA尺寸及外形要求
2. PCBA的基準點與定位孔要求
3. PCBA的拼版設計
4. PCBA的工藝路徑
5. 板面元器件的布局設計與禁布要求
6. 再流焊面布局
7. 波峰焊面布局
8. 通孔回流焊接的元器件布局
9. 布線要求
10. 距邊要求
11. 焊盤與線路、孔的互連
12. 導通孔的位置
13. 熱沉焊盤散熱孔的設計
14. 阻焊設計
15. 盜錫焊盤設計
16. 可測試設計和可返修性設計
17. 板面元器件布局/布線的案例解析
18. 陶瓷電容應力失效
19. 印錫不良與元器件布局

模塊四、軟板FPC和軟硬結合板Rigid-FPC工藝特點

1. FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點
2. FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程
3. Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計
4. FPC設計工藝：焊盤設計，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層
5. FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計

課程收尾：內容回顧總結、疑難解答、五三一行動計劃