電子硬件產品可測試性設計（DFT）課程說明書V3.0

【課程底層邏輯】

本課程采用系統化的課程設計：全面分析可測試性設計基本原理和方法、工作目標、管理要點，以及工藝類功能類測試方法、可靠性測試方法等。既能深入淺出地分析討論各種產品測試問題，又能從研發全局出發，把握測試工作與其它部門之間的業務聯系。DFT工作節點邏輯圖：

【適合對象】

1. 研發總經理/副總、公司總工/技術總監；
2. 中試部經理、技術質量部經理；
3. 走上管理崗位的技術人員；
4. 項目經理/產品經理等。

【課程收益】

1. 通過學習，學員能夠說明電子硬件（PCBA）可測試設計基本過程和目標。
2. 通過學習，學員能夠陳述電子硬件可測試性（PCBA）設計基本原理和方法，初步應用在所在企業工作崗位上。
3. 通過學習，學員能夠陳述電子硬件測試工程過程，如可測試性需求提出、測試策略、測試計劃、測試用例、測試報告等模板，并且初步建立所在企業的測試工程過程。
4. 通過學習，學員能夠簡述測試組織建設的流程和方法，初步應用測試組織考核和激勵措施，提升測試組織的績效。
5. 通過學習，學員能初步應用電子硬件（PCBA）產品測試涉及的關鍵技術和方法，如單元測試、集成測試、系統測試及驗收測試。
6. 通過學習，學員借助課程案例和模板，列舉企業級電子硬件產品可測試設計體系建設的方法和技巧，初步應用到所在企業所在測試工作崗位上。

【課程背景】

目前國內在產品開發過程中“重開發，輕測試”的思維普遍存在，產品質量問題頻頻暴露，導致顧客滿意度下降，利潤降低，甚至召回，給企業的正常運作帶來的許多不利的影響。

本課程通過業界最佳實踐的講解、具體的案例和實際操作研討，詳細講解：

1. 產品測試與產品質量有什么密切關系？
2. 產品測試的主要工作以及活動有哪些？產品測試有哪些基本原則？
3. 企業推行可測試性設計有哪些障礙，怎么消除障礙推行可測試性設計？
4. 可測試性設計基本過程和目標是什么？可測性設計的物理特征是什么？
5. 如何進行測試需求評審，測試人員如何向開發人員提出可測性需求（DFT）？
6. 電子硬件有哪些管理要點?工藝設計類DFT有哪些主要規則？PCBA有哪些主要規則？
7. 可測試性設計的基本原理是什么？有哪些主要的可測試分析方法？
8. 如何確保測試人員有效參與到產品開發前期，加深對產品的了解？
9. 產品測試的組織如何確定，如何考核，如何激勵？
10. 如何規劃、實施自動化測試，減少測試重復，提升測試效率？

課程詳細講解被業界優秀公司證實行之有效的一系列可測試工具和方法，實現產品測試的理念、方法、工具有機結合，從而使學員在實戰演練與方法講解中深刻領悟可測試性技術和分析方法，使學員切實應用到公司實際產品測試中，提高產品的質量，提升產品的競爭力，確保市場成功。與此同時，課程分享業界成功企業的可測試性設計管理方法，包括產品測試管理和技術實踐。

【教學形式】

50%理論講授+30%現場練習+20%點評與演示

【課程時長】

兩天/12小時

【課程大綱】

模塊一、產品質量與產品測試概述

1. 測試在質量體系中的位置-測試是質量控制重要手段
2. 質量管理發展的五個階段
3. 質量管理四類活動：策劃、控制、保證、改進
4. 不同企業對產品質量的看法-著名企業質量宣言
5. 測試在CMMI中的位置
6. H公司測試流程演變
7. 產品測試為什么失敗？
8. 產品測試的主要工作是什么？計劃、方案、單板級、整機級測試與認證
9. 什么是產品測試四大活動？單元測試、集成測試、系統測試、驗收測試
10. 常見的測試方法：靜態、動態；單元、集成、系統、驗收；白盒、黑盒、灰盒
11. 測試方法的對應關系
12. 產品測試的五個基本原則：客戶化、不同的測試等級、盡早測試、Good-enough、PARETO法

模塊二、可測試性設計基本過程和目標

1. 案例研討演練：某嵌入式產品M公司測試數據分析
2. 可測性設計的準確定義及基本概念
   1. 可測性和可測試性設計定義
   2. 可測性意義
   3. 可測性設計的優勢和局限性
   4. 可測試性設計三類方法
3. 可測性設計的物理特征表述：能控性和能觀性
4. 可測試性設計的目標
5. 可測試性設計質量、成本和效率分析
6. 可測性設計的基本過程
7. 基于并行工程的可測性設計體系結構
8. 當前電子產品的測試手段
9. 當前電子產品測試面臨的困難
10. 電子產品測試方法發展趨勢
11. 可測性設計的常用縮略語和術語

模塊三、可測試性設計需求分析

1. 演練與討論：可測試性需求怎么收集？
2. 為什么需要可測試需求？
3. 測試需求分析測試框架
4. 測試需求分析-產品測試規格分析
5. 測試需求分析-測試規格評估
6. 測試需求分析-測試規格跟蹤
7. 什么是好的需求？
   1. 好需求的八大特點
   2. 需求案例演練
8. DFT規格需求
9. 用戶的可測性需求：需求轉化示例
10. 內部的可測試性需求
11. 理想測試和真實測試比較
12. 電子硬件生產測試需求
13. 電子硬件直通率和可測性
14. PCB缺陷種類

模塊四、基于可測試設計硬件及電路板組件測試策略

1. 產品測試管理內容：四項主要工作
2. 測試業務的階段性發展：三個主要階段
3. 漸增Build測試方法四個階段
4. 基于產品生命周期的測試業務（研發測試）
5. 其它產品測試概念
6. 軟件測試V模型
7. 測試工作五大管理要點
8. 案例研討分析
9. 產品測試生命周期模型
   1. 測試生命周期對應的關鍵交付件
   2. 某公司測試階段分配
10. 原型樣機測試過程定義
11. 工程樣機測試過程定義
12. 小批量樣機測試活動定義
13. 單板硬件測試過程
14. 演練：歷史項目后期測試中存在的效率低下、難以測試、測試問題難以定位等問題
15. 工藝和功能類測試介紹
    1. 測試理念
    2. 生產測試策略的指導原則
    3. 生產測試方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY
16. 單板功能測試（Functional Test）簡介
    1. 功能測試
    2. 子架測試
    3. 儀器堆疊
    4. 通用平臺
    5. 專用平臺
    6. FT裝備的開發策略
    7. ICT與FT的比較
17. PCBA工藝測試策略
18. 工藝和功能類測試設計要求
    1. 定位孔、公差、夾具、探針
    2. 測試點
    3. 電路設計
19. PCBA可測試性設計要求十三個規則
20. PCBA DFT審查案例

模塊五、可靠性測試設計

1. 可靠性測試設計
2. 可靠性試驗、分析與增長
3. 可靠性試驗的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS
4. 可靠性試驗分析方法FMEA、FMECA
5. 可靠性增長設計補償有哪些措施？
6. 老化篩選（環境應力ESS）原理和行業經驗
7. 工作坊：怎么建立可靠性測試試驗室
8. H公司可靠性測試設計案例
9. M產品可靠性測試與設計案例
10. K公司可靠性測試案例

模塊六、可測試性設計的基本原理

1. 可測試性設計指標定義
   1. 故障檢測率（FDR）
   2. 故障隔離率（FIR）
2. 可測試性方法和技術-端到端
3. 可測試性分析方法
   1. 經驗分析法
   2. D矩陣分析方法
      1. 步驟
      2. 方法
      3. 建立器件失效模式庫
4. 故障檢測常用技術
   1. 取值范圍檢測法
   2. 比較法
   3. 數據一致性檢測
   4. 奇偶校驗法
   5. 時基檢測法
   6. BIST軟件自測
   7. JTAG技術
5. 故障常用檢測技術對照表
6. 硬件測試關注內容
7. 標準硬件項目測試流程
8. 可測性技術總體構架
   1. C公司硬件可測性實例
   2. I公司硬件可測性實例
   3. S公司硬件可測性實例

模塊七、可測試性設計的組織和角色

1. 測試部門在公司的位置
2. 測試代表的職責和任務
3. 測試外圍小組成員的職責和任務
4. 測試團隊內部職責分工方案實例
5. 測試組織的梯隊建設
6. 測試人員的雙重晉升機制
7. 測試人員資格等級劃分
8. 可測性設計在公司推廣中的障礙
9. 公司怎么推行可測試性設計？
10. A公司測試體系建設歷程

回顧總結、五三一行動計劃、Q&A